小米4前日发布小米手环采用激光微穿孔技术
2023-08-28
本文摘要：前天，小米手环发布会公布了小米4手机，并提到了乔布斯经典的OneMoreThings桥段，这款手环使用了铝合金表面，激光微穿孔技术。 上半年，小米的最重要任务是扩展产品线，下半年刚刚过半个月，小米大招之后应允而至。小米4、小米手环全数亮相，一切只为向全年6000万台的销量发动冲刺。 失望的是，雷军这次并没公布MIUI6，让整场发布会出了一场没灵魂的硬件SHOW。 小米4 小米仍然深信，配备是体验的基础。 小米4也仍然延用低配备设计。
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前天，小米手环发布会公布了小米4手机，并提到了乔布斯经典的OneMoreThings桥段，这款手环使用了铝合金表面，激光微穿孔技术。 上半年，小米的最重要任务是扩展产品线，下半年刚刚过半个月，小米大招之后应允而至。小米4、小米手环全数亮相，一切只为向全年6000万台的销量发动冲刺。
失望的是，雷军这次并没公布MIUI6，让整场发布会出了一场没灵魂的硬件SHOW。 小米4 小米仍然深信，配备是体验的基础。
小米4也仍然延用低配备设计。内置四核2.5GHz晓龙801处理器，配上3GBLP-DDR3内存，存储空间1664GBeMMC5.0存储空间。
另外，小米4还使用了由JDI出品的5英寸1080P全契合OGS屏幕。背部1300万、前置800万摄像头。电池容量超过了3080mAh，官方回应，长时间用于强度下能用一天半。
发布会上，雷军用了很大的篇幅讲解金属边框。从不锈钢冲压到打磨，详尽将全套工艺一一细数。还特地特别强调，此工艺用了9次CNC机床。
最后，财大气粗的雷军还特地阐释了合作伙伴的信心。
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